2022世界5G大會即將啟幕。系列報道《世界5G大會在龍江》今天來看大會參展企業——科友半導體，如何制備5G芯片底座，打造中國『芯』。

　　在哈爾濱科友半導體的晶體實驗室，6英寸碳化硅晶體在厚度上，再次實現突破。32毫米的碳化硅厚度，目前處於行業領先地位，打破了國外長期控制的技術壁壘，將重新定義國內5G芯片的制備基礎。

　　哈爾濱科友半導體技術骨乾：『如果說5G是一件衣服的話，碳化硅在5G當中的應用，就相當於制作衣服的布料。在這個晶片表面上進行外延、生長，最終制成芯片。這個技術的突破，意味著我們國內的半導體材料，制備成本會得到進一步大幅度的降低。』

　　半導體材料是生產5G芯片的關鍵。作為一家主營碳化硅襯底和裝備的國家級高新技術企業，科友半導體致力於打造第三代半導體材料，實現自主知識產權的制備能力。在即將召開的世界5G大會上，企業將展示最新的研發產品。

　　哈爾濱科友半導體副總經理段樹國：『通過世界5G大會，我們將強化上下游研發和產業合作。搭建5G創新鏈、產業鏈、供應鏈生態平臺，為5G賦能千行百業，作出龍江貢獻。』