硅片被稱為『半導體畫布』，在其之上布設晶體管和金屬連線纔成為集成電路。以硅片為代表的集成電路材料，是集成電路的基礎，產業鏈的關鍵。今天一起來認識中國科學院上海微系統與信息技術研究所硅基材料與集成器件實驗室主任俞文傑。他帶領平均年齡僅36歲的青年科研團隊為我國自主研制300毫米大硅片作出突出貢獻。

　　

　　在中國科學院上海微系統與信息技術研究所的實驗室裡，俞文傑和同事正在對最新的集成電路材料進行檢測。該實驗室擁有非常先進的檢測儀器，是驗證集成電路材料性能的重要平臺。

　　中國科學院上海微系統與信息技術研究所研究員俞文傑：我們現在正在對像包括大硅片在內的所有集成電路材料，比如大硅片的這個缺陷，還有各個材料表面的顆粒等這些參數做很細致的研究和分析。

　　半導體硅片又稱晶圓，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導體器件。硅片的直徑一般有150毫米、200毫米、300毫米等規格。過去我國在該領域技術相對薄弱，主流產品300毫米大硅片更是完全依賴進口。

　　中國科學院上海微系統與信息技術研究所研究員俞文傑：300毫米大硅片對平坦度有極高的要求，在這個300毫米的范圍內，相當於北京到上海高速公路距離的范圍內，上下起伏不能超過30厘米。

　　為了打破我國大硅片核心技術受制於人的局面，中科院上海微系統所於2014年啟動大硅片研發與產業化項目，並成立了300毫米大硅片技術攻關突擊隊，俞文傑擔任突擊隊隊長。那時起，他便帶領科研團隊夜以繼日忙碌在科研一線。

　　中國科學院上海微系統與信息技術研究所研究員俞文傑：我們做300毫米硅片，首先要拉制出一個質量很高的硅單晶晶棒。剛開始的時候，我們拉制出來的晶棒，它的有效長度是非常低的，我們面對這個問題考慮了很多的方面，通過從原理上的模擬計算仿真，然後到工程上去實現，現在已經可以超過1.5米以上。

　　經過兩年多的艱苦攻關，2017年，俞文傑團隊首次實現了國產商用300毫米大硅片零的突破，一舉打破過去我國該型號硅片依賴進口的局面，並實現大規模量產，目前該型硅片已累計出貨500萬片。

　　中國科學院上海微系統與信息技術研究所研究員魏星：有一個共同的信念一直激勵著我們，就是研制出屬於中國自己的大硅片，為此我們整個團隊上下都忘我投入。

　　在取得300毫米大硅片成果的基礎上，俞文傑帶領年輕的科研團隊，面向國家需求與科技前沿，開展更多類型大硅片、光掩模、光刻膠等集成電路材料技術的研發，並積極籌建『國家集成電路材料技術創新中心』，為我國集成電路材料的自主化打下堅實基礎。

　　中國科學院上海微系統與信息技術研究所副研究員鄭理：我們在科學研究過程當中，其實會遇到許許多多的科學問題，這些問題像一座座大山擋在我們面前。那我們在這一過程當中，其實我可以充分感受到我們黨組織的戰斗堡壘作用，以及黨員的先鋒模范作用。在組織的引領下，我們青年科研工作者，其實可以團結在一起，形成一股繩來攻堅克難。

　　十年來，我國集成電路材料產業從無到有，從百分之百依賴進口，到可以自主研發主流硅片並量產，無數青年科技工作者為國家的科技自立自強奉獻青春。

　　中國科學院上海微系統與信息技術研究所研究員俞文傑：習總書記強調，關鍵核心技術必須牢牢掌握在我們自己手中。我們集成電路材料領域的核心技術攻關，沒有捷徑可走，唯有靠我們科研人員踏踏實實努力去解決。作為一名黨員，作為一名科技工作者，我們必須發揮凝心聚力、攻堅克難的精神，為我國集成電路產業築牢基礎，貢獻自己的力量。